maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X7S0G156M125AC
Référence fabricant | C2012X7S0G156M125AC |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X7S0G156M125AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X7S0G156M125AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 15µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 4V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7S0G156M125AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X7S0G156M125AC-FT |
C2012CH2A392K125AA
TDK Corporation
C2012CH2A472J125AA
TDK Corporation
C2012CH2A562J125AA
TDK Corporation
C2012CH2A562K125AA
TDK Corporation
C2012CH2A682J125AA
TDK Corporation
C2012CH2A822J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E103J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E182J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E222J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E222K125AA
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel