maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012C0G1H681J
Référence fabricant | C2012C0G1H681J |
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Numéro de pièce future | FT-C2012C0G1H681J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012C0G1H681J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G1H681J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012C0G1H681J-FT |
C2012X8R1C105M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1C684K125AB
TDK Corporation
C2012X8R1C684M125AB
TDK Corporation
C2012X8R1E224K125AE
TDK Corporation
C2012X8R1E224M125AA
TDK Corporation
C2012X8R1E334M125AA
TDK Corporation
C2012X8R1E474M125AB
TDK Corporation
C2012X8R1H224M125AB
TDK Corporation
C2012X8R1H683M125AA
TDK Corporation
C2012X8R2A683M125AB
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel