maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012CH2E821J060AA
Référence fabricant | C2012CH2E821J060AA |
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Numéro de pièce future | FT-C2012CH2E821J060AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012CH2E821J060AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 820pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH2E821J060AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012CH2E821J060AA-FT |
C2012C0G1H272J/1.25
TDK Corporation
C2012C0G1H272J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H272K060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H331J
TDK Corporation
C2012C0G1H332J/10
TDK Corporation
C2012C0G1H332J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H332K060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H333K125AA
TDK Corporation
C2012C0G1H391J
TDK Corporation
C2012C0G1H392J/0.85
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation