maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012C0G1H332K060AA
Référence fabricant | C2012C0G1H332K060AA |
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Numéro de pièce future | FT-C2012C0G1H332K060AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012C0G1H332K060AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G1H332K060AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012C0G1H332K060AA-FT |
C2012X7R2A104M125AE
TDK Corporation
C2012X7R2A223M125AE
TDK Corporation
C2012X7R2E223M125AE
TDK Corporation
C2012X7R2E682K125AM
TDK Corporation
C2012X7R2E682M125AA
TDK Corporation
C2012X7S0G156M125AC
TDK Corporation
C2012X7S1C685K125AC
TDK Corporation
C2012X7S2A334M125AB
TDK Corporation
C2012X8L0J685K125AC
TDK Corporation
C2012X8L1C335K125AC
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel