maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012C0G1H332J060AA
Référence fabricant | C2012C0G1H332J060AA |
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Numéro de pièce future | FT-C2012C0G1H332J060AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012C0G1H332J060AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G1H332J060AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012C0G1H332J060AA-FT |
C2012X7R1V684M125AB
TDK Corporation
C2012X7R2A104M125AE
TDK Corporation
C2012X7R2A223M125AE
TDK Corporation
C2012X7R2E223M125AE
TDK Corporation
C2012X7R2E682K125AM
TDK Corporation
C2012X7R2E682M125AA
TDK Corporation
C2012X7S0G156M125AC
TDK Corporation
C2012X7S1C685K125AC
TDK Corporation
C2012X7S2A334M125AB
TDK Corporation
C2012X8L0J685K125AC
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel