maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X5R0J155M080AB
Référence fabricant | C1608X5R0J155M080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X5R0J155M080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X5R0J155M080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X5R0J155M080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X5R0J155M080AB-FT |
C1608JB1V334K080AB
TDK Corporation
C1608JB1V335K080AC
TDK Corporation
C1608JB1V335M080AC
TDK Corporation
C1608JB1V475K080AC
TDK Corporation
C1608JB1V475M080AC
TDK Corporation
C1608JB2A102K080AA
TDK Corporation
C1608JB2A103K080AA
TDK Corporation
C1608JB2A223K080AA
TDK Corporation
C1608JB2A223M080AA
TDK Corporation
C1608JB2A332K080AA
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel