maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608JB1V334K080AB
Référence fabricant | C1608JB1V334K080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608JB1V334K080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608JB1V334K080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB1V334K080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608JB1V334K080AB-FT |
C1608CH2A821J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A822J080AC
TDK Corporation
C1608CH2A822K080AC
TDK Corporation
C1608CH2E101J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E101K080AA
TDK Corporation
C1608CH2E102J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E102K080AA
TDK Corporation
C1608CH2E151K080AA
TDK Corporation
C1608CH2E221J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E222J080AA
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel