maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608JB1V335K080AC
Référence fabricant | C1608JB1V335K080AC |
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Numéro de pièce future | FT-C1608JB1V335K080AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608JB1V335K080AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB1V335K080AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608JB1V335K080AC-FT |
C1608CH2A822J080AC
TDK Corporation
C1608CH2A822K080AC
TDK Corporation
C1608CH2E101J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E101K080AA
TDK Corporation
C1608CH2E102J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E102K080AA
TDK Corporation
C1608CH2E151K080AA
TDK Corporation
C1608CH2E221J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E222J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E222K080AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation