maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608JB2A332K080AA
Référence fabricant | C1608JB2A332K080AA |
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Numéro de pièce future | FT-C1608JB2A332K080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608JB2A332K080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB2A332K080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608JB2A332K080AA-FT |
C1608CH2E222J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E222K080AA
TDK Corporation
C1608CH2E331K080AA
TDK Corporation
C1608CH2E471J080AA
TDK Corporation
C1608CH2E471K080AA
TDK Corporation
C1608CH2E681K080AA
TDK Corporation
C1608JB0J106M080AB
TDK Corporation
C1608JB0J155K080AB
TDK Corporation
C1608JB0J155M080AB
TDK Corporation
C1608JB0J156M080AC
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel