maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608JB0J155K080AB
Référence fabricant | C1608JB0J155K080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608JB0J155K080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608JB0J155K080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB0J155K080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608JB0J155K080AB-FT |
C1608CH1H0R5C080AA
TDK Corporation
C1608CH1H100C080AA
TDK Corporation
C1608CH1H100D080AA
TDK Corporation
C1608CH1H101J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H101K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H102J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H102K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H103J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H103K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H120J080AA
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel