maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608JB0J155K080AB
Référence fabricant | C1608JB0J155K080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608JB0J155K080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608JB0J155K080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB0J155K080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608JB0J155K080AB-FT |
C1608CH1H0R5C080AA
TDK Corporation
C1608CH1H100C080AA
TDK Corporation
C1608CH1H100D080AA
TDK Corporation
C1608CH1H101J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H101K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H102J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H102K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H103J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H103K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H120J080AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel