maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608NP01H821J080AA
Référence fabricant | C1608NP01H821J080AA |
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Numéro de pièce future | FT-C1608NP01H821J080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608NP01H821J080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 820pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608NP01H821J080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608NP01H821J080AA-FT |
C1608JB1E106M080AC
TDK Corporation
C1608JB1E154K080AA
TDK Corporation
C1608JB1E154M080AA
TDK Corporation
C1608JB1E155K080AB
TDK Corporation
C1608JB1E155M080AB
TDK Corporation
C1608JB1E224K080AA
TDK Corporation
C1608JB1E225K080AB
TDK Corporation
C1608JB1E225M080AB
TDK Corporation
C1608JB1E334K080AC
TDK Corporation
C1608JB1E334M080AC
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel