maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608JB1E334K080AC
Référence fabricant | C1608JB1E334K080AC |
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Numéro de pièce future | FT-C1608JB1E334K080AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608JB1E334K080AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB1E334K080AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608JB1E334K080AC-FT |
C1608CH1H681K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H682K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H820J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H821J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H821K080AA
TDK Corporation
C1608CH1HR75C080AA
TDK Corporation
C1608CH2A050C080AA
TDK Corporation
C1608CH2A101J080AA
TDK Corporation
C1608CH2A101K080AA
TDK Corporation
C1608CH2A102J080AA
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel