maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608JB1E155M080AB
Référence fabricant | C1608JB1E155M080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608JB1E155M080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608JB1E155M080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB1E155M080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608JB1E155M080AB-FT |
C1608CH1H561J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H561K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H680J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H681J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H681K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H682K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H820J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H821J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H821K080AA
TDK Corporation
C1608CH1HR75C080AA
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation