maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608JB1E106M080AC
Référence fabricant | C1608JB1E106M080AC |
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Numéro de pièce future | FT-C1608JB1E106M080AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608JB1E106M080AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB1E106M080AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608JB1E106M080AC-FT |
C1608CH1H470J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H471J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H471K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H560J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H561J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H561K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H680J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H681J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H681K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H682K080AA
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel