maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0603X7S0J223K030BB
Référence fabricant | C0603X7S0J223K030BB |
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Numéro de pièce future | FT-C0603X7S0J223K030BB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0603X7S0J223K030BB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603X7S0J223K030BB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0603X7S0J223K030BB-FT |
C1005Y5V1E224Z
TDK Corporation
C1005Y5V1H103Z
TDK Corporation
C0816X5R0J105M050AC
TDK Corporation
C0816X7S0G105M050AC
TDK Corporation
C0816X7R1C104M050AC
TDK Corporation
C0816X5R1C104M050AC
TDK Corporation
C0816X5R1A224M050AC
TDK Corporation
C0816X5R1C103M050AC
TDK Corporation
C0816X5R1C223M050AC
TDK Corporation
C0816X7S0G474M050AC
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation