maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0402CH1C6R8D020BC
Référence fabricant | C0402CH1C6R8D020BC |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-C0402CH1C6R8D020BC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0402CH1C6R8D020BC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 6.8pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 01005 (0402 Metric) |
Taille / Dimension | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402CH1C6R8D020BC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0402CH1C6R8D020BC-FT |
C0402C0G1C2R2B
TDK Corporation
C0402C0G1C2R2C020BC
TDK Corporation
C0402C0G1C2R4B
TDK Corporation
C0402C0G1C2R4C
TDK Corporation
C0402C0G1C2R7B
TDK Corporation
C0402C0G1C2R7C
TDK Corporation
C0402C0G1C300G
TDK Corporation
C0402C0G1C300J
TDK Corporation
C0402C0G1C330G
TDK Corporation
C0402C0G1C360G
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel