maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0402C0G1C300G
Référence fabricant | C0402C0G1C300G |
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Numéro de pièce future | FT-C0402C0G1C300G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0402C0G1C300G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 30pF |
Tolérance | ±2% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 01005 (0402 Metric) |
Taille / Dimension | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C300G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0402C0G1C300G-FT |
C0603X7R1H221K
TDK Corporation
C0603X7R1H331K
TDK Corporation
C0603X7R1H331M
TDK Corporation
C0603X7R1H471K
TDK Corporation
C0603X7R1H471M
TDK Corporation
C0603X7S0G104K030BC
TDK Corporation
C0603X7S0G104M030BC
TDK Corporation
C0603X7S0G224K030BC
TDK Corporation
C0603X7S0G224M030BC
TDK Corporation
C0603X7S0J154K030BC
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel