maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0603X7S0J154K030BC
Référence fabricant | C0603X7S0J154K030BC |
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Numéro de pièce future | FT-C0603X7S0J154K030BC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0603X7S0J154K030BC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.15µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603X7S0J154K030BC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0603X7S0J154K030BC-FT |
C0603X5R1E473M030BB
TDK Corporation
C0603X5R1E681K030BA
TDK Corporation
C0603X5R1E681M030BA
TDK Corporation
C0603X5R1H101K
TDK Corporation
C0603X5R1H101M
TDK Corporation
C0603X5R1H151K
TDK Corporation
C0603X5R1H151M
TDK Corporation
C0603X5R1H221K
TDK Corporation
C0603X5R1H221M
TDK Corporation
C0603X5R1H331K
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel