maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0402C0G1C2R2C020BC
Référence fabricant | C0402C0G1C2R2C020BC |
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Numéro de pièce future | FT-C0402C0G1C2R2C020BC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0402C0G1C2R2C020BC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 2.2pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 01005 (0402 Metric) |
Taille / Dimension | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C2R2C020BC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0402C0G1C2R2C020BC-FT |
C0603X7R1E681M030BA
TDK Corporation
C0603X7R1H101K
TDK Corporation
C0603X7R1H101M
TDK Corporation
C0603X7R1H151K
TDK Corporation
C0603X7R1H151M
TDK Corporation
C0603X7R1H221K
TDK Corporation
C0603X7R1H331K
TDK Corporation
C0603X7R1H331M
TDK Corporation
C0603X7R1H471K
TDK Corporation
C0603X7R1H471M
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel