maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0402C0G1C2R4C
Référence fabricant | C0402C0G1C2R4C |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-C0402C0G1C2R4C |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0402C0G1C2R4C Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2.4pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 01005 (0402 Metric) |
Taille / Dimension | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C2R4C Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0402C0G1C2R4C-FT |
C0603X7R1H101M
TDK Corporation
C0603X7R1H151K
TDK Corporation
C0603X7R1H151M
TDK Corporation
C0603X7R1H221K
TDK Corporation
C0603X7R1H331K
TDK Corporation
C0603X7R1H331M
TDK Corporation
C0603X7R1H471K
TDK Corporation
C0603X7R1H471M
TDK Corporation
C0603X7S0G104K030BC
TDK Corporation
C0603X7S0G104M030BC
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel