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Référence fabricant | YNA21B2A0G106M |
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Numéro de pièce future | FT-YNA21B2A0G106M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | YNA |
YNA21B2A0G106M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 4V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Controlled ESR |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YNA21B2A0G106M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | YNA21B2A0G106M-FT |
CGA2B1X8R1E473K050BD
TDK Corporation
CGA2B1X8R1E473M050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H030C050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H050C050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H102J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H330J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H390J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H820J050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H103K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H221M050BD
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
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MPM7128SQC100AC
Intel