maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGA2B1X8R1E473K050BD
Référence fabricant | CGA2B1X8R1E473K050BD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B1X8R1E473K050BD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B1X8R1E473K050BD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.047µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable, High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B1X8R1E473K050BD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B1X8R1E473K050BD-FT |
CGA3E2X8R2A103M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E334K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E334M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H154K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C334M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C474K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C474M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E154K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E154M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E224K080AD
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
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10AX115R4F40I3SGES
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MPM7128SQC100AC
Intel