maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGA2B2C0G1H330J050BD
Référence fabricant | CGA2B2C0G1H330J050BD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B2C0G1H330J050BD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B2C0G1H330J050BD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G1H330J050BD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B2C0G1H330J050BD-FT |
CGA3E3X8R1C474K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C474M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E154K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E154M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E224K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E224M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H104M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A223K080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E105K080AD
TDK Corporation
CGA3E1X8R1E334K080AD
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel