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Référence fabricant | CGA3E3X8R1H104M080AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E3X8R1H104M080AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E3X8R1H104M080AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X8R1H104M080AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E3X8R1H104M080AD-FT |
CGA3E2X7R1H472K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H103K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H224K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H104M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H332K080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H101J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H560J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H682J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H821J080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H473K080AD
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel