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Référence fabricant | CGA3E2X7R1H473K080AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2X7R1H473K080AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2X7R1H473K080AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.047µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1H473K080AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2X7R1H473K080AD-FT |
CGA5L3X8R1H105M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A224K160AD
TDK Corporation
CGA5L1X8R1E475M160AD
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C335K160AD
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H103J060AD
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H472J060AD
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H562J060AD
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H682J060AD
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H822J060AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A333K085AD
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel