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Référence fabricant | CGA5C2C0G1H472J060AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5C2C0G1H472J060AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5C2C0G1H472J060AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 4700pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5C2C0G1H472J060AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5C2C0G1H472J060AD-FT |
CGA1A2C0G1H1R5C030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H220J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H270J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H330J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H390J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H3R3C030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H470J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H4R7C030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H560J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H680J030BA
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel