maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / UVK105CH010BW-F
Référence fabricant | UVK105CH010BW-F |
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Numéro de pièce future | FT-UVK105CH010BW-F |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | UVK |
UVK105CH010BW-F Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0H |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UVK105CH010BW-F Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | UVK105CH010BW-F-FT |
CK45-B3AD103KYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD222KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD152KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD332KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD332KYNNA
TDK Corporation
CK45-E3DD103ZYNN
TDK Corporation
CK45-E3FD103ZYNN
TDK Corporation
CK45-E3FD103ZYNNA
TDK Corporation
CK45-E3FD472ZYNN
TDK Corporation
CK45-E3FD682ZYNN
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel