maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-E3DD103ZYNN
Référence fabricant | CK45-E3DD103ZYNN |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-E3DD103ZYNN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45 |
CK45-E3DD103ZYNN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | -20%, +80% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | E |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.571" Dia (14.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.728" (18.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-E3DD103ZYNN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-E3DD103ZYNN-FT |
CK45-B3AD102KYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD220JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD150JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD270JYNN
TDK Corporation
CK45-R3AD151K-NR
TDK Corporation
CC45SL3DD150JYNN
TDK Corporation
CC45SL3DD330JYNN
TDK Corporation
CC45SL3FD180JYNN
TDK Corporation
CK45-R3DD151K-NR
TDK Corporation
CC45SL3AD330JYNNA
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation