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Référence fabricant | CC45SL3AD220JYNNA |
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Numéro de pièce future | FT-CC45SL3AD220JYNNA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CC45 |
CC45SL3AD220JYNNA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | SL |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.217" Dia (5.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.374" (9.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3AD220JYNNA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CC45SL3AD220JYNNA-FT |
CK45-B3DD471KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD471KYVNA
TDK Corporation
CK45-E3AD471ZYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD181JYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD222KYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD681KYNR
TDK Corporation
CK45-B3AD681KYNRA
TDK Corporation
CK45-B3AD821KYNR
TDK Corporation
CK45-B3DD152KYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD331KYNR
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation