maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-B3AD681KYNR
Référence fabricant | CK45-B3AD681KYNR |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-B3AD681KYNR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45 |
CK45-B3AD681KYNR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.217" Dia (5.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.374" (9.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-B3AD681KYNR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-B3AD681KYNR-FT |
CC45SL3FD680JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD121JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3FD560JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD820JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3FD560JYNN
TDK Corporation
CC45SL3FD331JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3FD330JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3FD270JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3FD221JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3FD220JYNNA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel