maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CC45SL3DD820JYNNA
Référence fabricant | CC45SL3DD820JYNNA |
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Numéro de pièce future | FT-CC45SL3DD820JYNNA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CC45 |
CC45SL3DD820JYNNA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 82pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | SL |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.276" Dia (7.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.433" (11.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3DD820JYNNA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CC45SL3DD820JYNNA-FT |
CGJ6L2X7R2A684K160AA
TDK Corporation
CGJ6L4X7T2H104K160AA
TDK Corporation
CGA6L2X7R1H105M160AD
TDK Corporation
CGA6L2X8R1E155K160AD
TDK Corporation
CGA6L2X8R1E155M160AD
TDK Corporation
CGA6M2X7R1H155M200AD
TDK Corporation
CGA6M3X8R1C685K200AD
TDK Corporation
CGA6M3X8R1C685M200AD
TDK Corporation
CGA6P2X8R1E335M250AD
TDK Corporation
CGA6P3X8R1C106M250AD
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel