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Référence fabricant | CGA6L2X8R1E155K160AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA6L2X8R1E155K160AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA6L2X8R1E155K160AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.063" (1.60mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6L2X8R1E155K160AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA6L2X8R1E155K160AD-FT |
CKG45NX7R2E474M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7S1C476M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7S2A685M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7T2W105M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7T2W105M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7T2W684M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX5R1C107M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX5R1E476M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R1C336M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R1C336M500JJ
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel