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Référence fabricant | CGA6P3X8R1C106M250AD |
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Numéro de pièce future | FT-CGA6P3X8R1C106M250AD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA6P3X8R1C106M250AD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Epoxy Mountable |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6P3X8R1C106M250AD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA6P3X8R1C106M250AD-FT |
CKG57NX5R1C107M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX5R1E476M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R1C336M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R1C336M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R1E226M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R1E226M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R1H106M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R2A106M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R2A106M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R2A225M500JH
TDK Corporation
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation