maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CC45SL3FD680JYNNA
Référence fabricant | CC45SL3FD680JYNNA |
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Numéro de pièce future | FT-CC45SL3FD680JYNNA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CC45 |
CC45SL3FD680JYNNA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 68pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | SL |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.295" Dia (7.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.453" (11.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3FD680JYNNA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CC45SL3FD680JYNNA-FT |
CGJ6L2X7R1E105K160AA
TDK Corporation
CGJ6L2X7R1E155K160AA
TDK Corporation
CGJ6L2X7R1H105K160AA
TDK Corporation
CGJ6L2X7R2A684K160AA
TDK Corporation
CGJ6L4X7T2H104K160AA
TDK Corporation
CGA6L2X7R1H105M160AD
TDK Corporation
CGA6L2X8R1E155K160AD
TDK Corporation
CGA6L2X8R1E155M160AD
TDK Corporation
CGA6M2X7R1H155M200AD
TDK Corporation
CGA6M3X8R1C685K200AD
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel