maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-E3FD103ZYNN
Référence fabricant | CK45-E3FD103ZYNN |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-CK45-E3FD103ZYNN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45 |
CK45-E3FD103ZYNN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | -20%, +80% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | E |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.689" Dia (17.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.846" (21.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-E3FD103ZYNN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-E3FD103ZYNN-FT |
CC45SL3AD220JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD150JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD270JYNN
TDK Corporation
CK45-R3AD151K-NR
TDK Corporation
CC45SL3DD150JYNN
TDK Corporation
CC45SL3DD330JYNN
TDK Corporation
CC45SL3FD180JYNN
TDK Corporation
CK45-R3DD151K-NR
TDK Corporation
CC45SL3AD330JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD470JYNNA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel