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Référence fabricant | THJB336M006RJN |
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Numéro de pièce future | FT-THJB336M006RJN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | THJ |
THJB336M006RJN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 2.2 Ohm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Taille / Dimension | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.083" (2.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | B |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJB336M006RJN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THJB336M006RJN-FT |
TPSD107M010R0065
AVX Corporation
TPSD107M010Y0050
AVX Corporation
TPSD107M010Y0080
AVX Corporation
TPSD156M025R0100
AVX Corporation
THJD476M016R
AVX Corporation
TPSD107M016T0080V
AVX Corporation
THJD107M010RJN
AVX Corporation
THJD156K035RJN
AVX Corporation
THJD156M035RJN
AVX Corporation
THJD157K006RJN
AVX Corporation
XCKU095-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
XC5VLX155-3FFG1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FFG1148C
Xilinx Inc.
XC2VP2-5FFG672I
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
A42MX16-2PL84
Microsemi Corporation
LCMXO256E-4M100I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX016E4F29I3LG
Intel
10AX022E3F29I1SG
Intel