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Référence fabricant | THJB336M006RJN |
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Numéro de pièce future | FT-THJB336M006RJN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | THJ |
THJB336M006RJN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 2.2 Ohm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Taille / Dimension | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.083" (2.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | B |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJB336M006RJN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THJB336M006RJN-FT |
TPSD107M010R0065
AVX Corporation
TPSD107M010Y0050
AVX Corporation
TPSD107M010Y0080
AVX Corporation
TPSD156M025R0100
AVX Corporation
THJD476M016R
AVX Corporation
TPSD107M016T0080V
AVX Corporation
THJD107M010RJN
AVX Corporation
THJD156K035RJN
AVX Corporation
THJD156M035RJN
AVX Corporation
THJD157K006RJN
AVX Corporation
XC7A15T-1FGG484C
Xilinx Inc.
XC3S1400A-5FG484C
Xilinx Inc.
AX1000-1FG484I
Microsemi Corporation
5SGXMB5R2F40I2N
Intel
5SGXEA7H1F35I2N
Intel
XC7VX415T-2FFG1158C
Xilinx Inc.
A54SX16A-1TQ100I
Microsemi Corporation
5CGXBC9A6U19C7N
Intel
10AX066N3F40E2LG
Intel
EP4SGX290HF35C3
Intel