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Référence fabricant | THJD107M010RJN |
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Numéro de pièce future | FT-THJD107M010RJN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | THJ |
THJD107M010RJN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 100µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 900 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.122" (3.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | D |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD107M010RJN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THJD107M010RJN-FT |
F951A336MPAAQ2
AVX Corporation
F951A475MPAAQ2
AVX Corporation
F951C105MPAAQ2
AVX Corporation
F950J227KBAAQ2
AVX Corporation
F951A476KBAAQ2
AVX Corporation
F951A476MBAAQ2
AVX Corporation
F951A686MBAAQ2
AVX Corporation
F951C226KBAAQ2
AVX Corporation
F951D226MBAAQ2
AVX Corporation
F951E106KBAAQ2
AVX Corporation
LCMXO2280E-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCKU025-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
EP20K200FC484-1N
Intel
5SGXEA5H2F35I3N
Intel
EP4SE820H35I4N
Intel
XA7A15T-1CSG324Q
Xilinx Inc.
M2GL060T-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFXP3E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC3E-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC3B6U15A7N
Intel