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Référence fabricant | THJD156M035RJN |
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Numéro de pièce future | FT-THJD156M035RJN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | THJ |
THJD156M035RJN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 15µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 35V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 900 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.122" (3.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | D |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD156M035RJN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THJD156M035RJN-FT |
F951C105MPAAQ2
AVX Corporation
F950J227KBAAQ2
AVX Corporation
F951A476KBAAQ2
AVX Corporation
F951A476MBAAQ2
AVX Corporation
F951A686MBAAQ2
AVX Corporation
F951C226KBAAQ2
AVX Corporation
F951D226MBAAQ2
AVX Corporation
F951E106KBAAQ2
AVX Corporation
F951E106MBAAQ2
AVX Corporation
F951V475KBAAQ2
AVX Corporation
XC4010XL-2TQ144C
Xilinx Inc.
XC6SLX25-2FT256I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
5AGXMA1D4F27C5N
Intel
XC6VLX550T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
XC2V8000-5FFG1152C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676I
Xilinx Inc.
LFE2M50E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-4FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation