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Référence fabricant | THJB226M010AJN |
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Numéro de pièce future | FT-THJB226M010AJN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | THJ |
THJB226M010AJN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 2.4 Ohm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Taille / Dimension | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.083" (2.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | B |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJB226M010AJN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THJB226M010AJN-FT |
THJD336K025RJN
AVX Corporation
THJD336M020RJN
AVX Corporation
THJD475K050RJN
AVX Corporation
THJD475M050RJN
AVX Corporation
THJD476M016RJN
AVX Corporation
THJD685M035RJN
AVX Corporation
THJD686M016RJN
AVX Corporation
TPSD157M006R0050
AVX Corporation
TPSD157M006R0125
AVX Corporation
TPSD157M006Y0125
AVX Corporation
XC2S15-5TQ144I
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVA676E
Xilinx Inc.
A54SX16A-FFG256
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX15BF14C8
Intel
XC2V1000-5BGG575I
Xilinx Inc.
XCS40-3BG256C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LCMXO640C-4M100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX90FF1508I4
Intel