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Référence fabricant | THJB226M010AJN |
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Numéro de pièce future | FT-THJB226M010AJN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | THJ |
THJB226M010AJN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 2.4 Ohm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Taille / Dimension | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.083" (2.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | B |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJB226M010AJN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THJB226M010AJN-FT |
THJD336K025RJN
AVX Corporation
THJD336M020RJN
AVX Corporation
THJD475K050RJN
AVX Corporation
THJD475M050RJN
AVX Corporation
THJD476M016RJN
AVX Corporation
THJD685M035RJN
AVX Corporation
THJD686M016RJN
AVX Corporation
TPSD157M006R0050
AVX Corporation
TPSD157M006R0125
AVX Corporation
TPSD157M006Y0125
AVX Corporation
XC7A15T-1FGG484C
Xilinx Inc.
XC3S1400A-5FG484C
Xilinx Inc.
AX1000-1FG484I
Microsemi Corporation
5SGXMB5R2F40I2N
Intel
5SGXEA7H1F35I2N
Intel
XC7VX415T-2FFG1158C
Xilinx Inc.
A54SX16A-1TQ100I
Microsemi Corporation
5CGXBC9A6U19C7N
Intel
10AX066N3F40E2LG
Intel
EP4SGX290HF35C3
Intel