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Référence fabricant | THJA224K035RJN |
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Numéro de pièce future | FT-THJA224K035RJN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | THJ |
THJA224K035RJN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 35V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 18 Ohm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | A |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJA224K035RJN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THJA224K035RJN-FT |
F971E225MBA
AVX Corporation
F971E225MBAHT3
AVX Corporation
F971E335MBA
AVX Corporation
F971E335MBAHT3
AVX Corporation
F971V155MBA
AVX Corporation
F971V225MBA
AVX Corporation
F971V225MBAHT3
AVX Corporation
F971V474MBA
AVX Corporation
F971V684MBA
AVX Corporation
THJB336M006RJN
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676C
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484
Microsemi Corporation
5SGXEA5N1F40C2L
Intel
10AX032E3F29I2LG
Intel
XC2V3000-4FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29C5N
Intel
EP20K200EBC652-3
Intel