maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs au tantale / F971E335MBA
Référence fabricant | F971E335MBA |
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Numéro de pièce future | FT-F971E335MBA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | F97 |
F971E335MBA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 3.5 Ohm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1411 (3528 Metric) |
Taille / Dimension | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.091" (2.30mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | B |
Évaluations | AEC-Q200 |
Caractéristiques | Automotive, High Reliability |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
F971E335MBA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | F971E335MBA-FT |
TPSD107M010R0150
AVX Corporation
THJD106K050AJN
AVX Corporation
THJD106M035RJN
AVX Corporation
THJD685K050RJN
AVX Corporation
TPSD107M010R0125
AVX Corporation
TPSD156M035H0100
AVX Corporation
THJD336K020RJN
AVX Corporation
TPSD107M010R0065
AVX Corporation
TPSD107M010Y0050
AVX Corporation
TPSD107M010Y0080
AVX Corporation
AT6010A-4AI
Microchip Technology
XCS20-3TQ144C
Xilinx Inc.
XA6SLX25-3FGG484Q
Xilinx Inc.
AFS600-1FGG484
Microsemi Corporation
XC5204-5PC84C
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
A42MX09-3PLG84I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
10AX066H4F34I3SG
Intel
EPF8636AQC160-3
Intel