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Référence fabricant | THJD106K050AJN |
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Numéro de pièce future | FT-THJD106K050AJN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | THJ |
THJD106K050AJN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 700 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2917 (7343 Metric) |
Taille / Dimension | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.122" (3.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | D |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD106K050AJN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THJD106K050AJN-FT |
F950J157MBAAQ2
AVX Corporation
F950J337KBAAQ2
AVX Corporation
F950J337MBAAQ2
AVX Corporation
F950J477MBAAQ2
AVX Corporation
F951C106MPAAQ2
AVX Corporation
F951E475MPAAQ2
AVX Corporation
F950J227MBAAQ2
AVX Corporation
F951A107MBAAQ2
AVX Corporation
F950G156MPAAQ2
AVX Corporation
F950J226MPAAQ2
AVX Corporation
LFXP3C-5TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX128-FTQ100
Microsemi Corporation
XC7A15T-2CSG325C
Xilinx Inc.
APA450-FGG256
Microsemi Corporation
A40MX02-PL68A
Microsemi Corporation
EP1AGX60EF1152I6N
Intel
XC4VLX100-12FF1148C
Xilinx Inc.
5AGXFB5H4F35C5N
Intel
EPF10K70RC240-3N
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel