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Référence fabricant | SY89873LMI |
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Numéro de pièce future | FT-SY89873LMI |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Precision Edge® |
SY89873LMI Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Type | Fanout Buffer (Distribution), Divider |
Nombre de circuits | 1 |
Ratio - Entrée: Sortie | 1:3 |
Différentiel - Entrée: Sortie | Yes/Yes |
Contribution | CML, HSTL, LVDS, LVPECL |
Sortie | LVDS |
Fréquence - Max | 2GHz |
Tension - Alimentation | 2.97V ~ 3.63V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
Package d'appareils du fournisseur | 16-MLF® (3x3) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SY89873LMI Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SY89873LMI-FT |
PL133-37TC-R
Microchip Technology
PL133-37TI-R
Microchip Technology
PL123-02NGI
Microchip Technology
PL123-02NGC
Microchip Technology
PL123-02NGC-R
Microchip Technology
PL123-02NGI-R
Microchip Technology
PL133-27GC
Microchip Technology
PL133-27GC-R
Microchip Technology
PL135-27GI
Microchip Technology
PL135-27GI-R
Microchip Technology
LCMXO2-256HC-5SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL340F1760I4LN
Intel
EP3SL150F1152I3
Intel
A40MX04-PL44I
Microsemi Corporation
XC5VLX110-1FFG1153CES
Xilinx Inc.
XC4013E-1HQ208C
Xilinx Inc.
XC4020E-1HQ208C
Xilinx Inc.
XC6SLX16-3CSG324C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PQG160
Microsemi Corporation
5SGSMD3H2F35C2LN
Intel