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Référence fabricant | PL123-02NGI-R |
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Numéro de pièce future | FT-PL123-02NGI-R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
PL123-02NGI-R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Fanout Buffer (Distribution) |
Nombre de circuits | 1 |
Ratio - Entrée: Sortie | 1:2 |
Différentiel - Entrée: Sortie | No/No |
Contribution | LVCMOS |
Sortie | LVCMOS |
Fréquence - Max | 200MHz |
Tension - Alimentation | 1.62V ~ 3.63V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6-UFDFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 6-DFN (2x1.3) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PL123-02NGI-R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PL123-02NGI-R-FT |
ZL40208LDF1
Microsemi Corporation
ZL40209LDF1
Microsemi Corporation
ZL40210LDF1
Microsemi Corporation
ZL40211LDF1
Microsemi Corporation
ZL40216LDF1
Microsemi Corporation
ZL40216LDG1
Microsemi Corporation
ZL40217LDF1
Microsemi Corporation
ZL40217LDG1
Microsemi Corporation
ZL40218LDF1
Microsemi Corporation
ZL40218LDG1
Microsemi Corporation
XC4013E-4BG225I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-2FG484C
Xilinx Inc.
AX500-FG484I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
10CL080YF484C6G
Intel
5SGSED6K3F40I3LN
Intel
XC5VLX220-1FFG1760I
Xilinx Inc.
LFE3-150EA-9FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M70SE-6FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE40F29C6
Intel