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Référence fabricant | PL123-02NGC |
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Numéro de pièce future | FT-PL123-02NGC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
PL123-02NGC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Fanout Buffer (Distribution) |
Nombre de circuits | 1 |
Ratio - Entrée: Sortie | 1:2 |
Différentiel - Entrée: Sortie | No/No |
Contribution | LVCMOS |
Sortie | LVCMOS |
Fréquence - Max | 200MHz |
Tension - Alimentation | 1.62V ~ 3.63V |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6-UFDFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 6-DFN (2x1.3) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PL123-02NGC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PL123-02NGC-FT |
ZL40206LDF1
Microsemi Corporation
ZL40207LDF1
Microsemi Corporation
ZL40208LDF1
Microsemi Corporation
ZL40209LDF1
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ZL40210LDF1
Microsemi Corporation
ZL40211LDF1
Microsemi Corporation
ZL40216LDF1
Microsemi Corporation
ZL40216LDG1
Microsemi Corporation
ZL40217LDF1
Microsemi Corporation
ZL40217LDG1
Microsemi Corporation
XC3S400-5FG456C
Xilinx Inc.
A3P600-PQG208
Microsemi Corporation
A3P250L-VQG100I
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3CQI
Microchip Technology
EP4CGX30CF23I7N
Intel
5SGXMA3K2F40I2LN
Intel
5SGXMA7N3F45C2N
Intel
A3P1000-1FGG144M
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-6LFN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE75F29C9L
Intel