maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / SSQ 375/5K
Référence fabricant | SSQ 375/5K |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-SSQ 375/5K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SSQ |
SSQ 375/5K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 375mA |
Tension nominale - AC | 125V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 2-SMD, Square End Block |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A AC, 300A DC |
Je fais fondre | 0.04 |
Approbations | CE, CSA, cULus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.240" L x 0.100" W x 0.100" H (6.10mm x 2.54mm x 2.54mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SSQ 375/5K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SSQ 375/5K-FT |
SF-0603FP150-2
Bourns Inc.
SF-0603FP200-2
Bourns Inc.
SF-0603FP250-2
Bourns Inc.
SF-0603FP300-2
Bourns Inc.
SF-0603FP315-2
Bourns Inc.
SF-0603FP400-2
Bourns Inc.
SF-0603FP500-2
Bourns Inc.
SF-0603SP450M-2
Bourns Inc.
SF-0603SP500M-2
Bourns Inc.
SF-0603SP100M-2
Bourns Inc.
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation