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Référence fabricant | SF-0603SP500M-2 |
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Numéro de pièce future | FT-SF-0603SP500M-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SinglFuse™ SF-0603SPxxxM |
SF-0603SP500M-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 5A |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 32V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 3.2 |
Approbations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SF-0603SP500M-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SF-0603SP500M-2-FT |
SF-1206HI800M-2
Bourns Inc.
SF-1206HH20M-2
Bourns Inc.
SF-1206HH25M-2
Bourns Inc.
SF-1206HH10M-2
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SF-1206HH12M-2
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SF-1206HH15M-2
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SF-1206HH30M-2
Bourns Inc.
SF-1206FP080-2
Bourns Inc.
SF-1206FP250-2
Bourns Inc.
SF-1206SP125-2
Bourns Inc.
EP20K100TC144-1
Intel
XC3S400-4PQ208C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG256
Microsemi Corporation
M2GL025TS-VFG256I
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F672C6
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EP2C8F256C6
Intel
5SGXMA4H2F35I3N
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