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Référence fabricant | SF-1206HH25M-2 |
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Numéro de pièce future | FT-SF-1206HH25M-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SinglFuse™ SF-1206HHxxM |
SF-1206HH25M-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 25A |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 24V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 250A |
Je fais fondre | 187 |
Approbations | UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W x 0.038" H (3.20mm x 1.60mm x 0.97mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SF-1206HH25M-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SF-1206HH25M-2-FT |
SF-0402FP400-2
Bourns Inc.
SF-0402FP080-2
Bourns Inc.
SF-0603FP025F-2
Bourns Inc.
SF-0603FP075F-2
Bourns Inc.
SF-0603FP125F-2
Bourns Inc.
SF-0603FP350F-2
Bourns Inc.
SF-0603FP500F-2
Bourns Inc.
SF-0603FP015F-2
Bourns Inc.
SF-0603FP020F-2
Bourns Inc.
SF-0603FP0375F-2
Bourns Inc.
LFEC3E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1400A-5FT256C
Xilinx Inc.
XCS05-4VQ100C
Xilinx Inc.
M1AFS250-FG256
Microsemi Corporation
10M04DAF256C7G
Intel
A3P060-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6C-3Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K400EBC652-3
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel