maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / SF-0603FP250-2
Référence fabricant | SF-0603FP250-2 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-SF-0603FP250-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SinglFuse™ SF-0603FP |
SF-0603FP250-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 2.5A |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 24V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 0.055 |
Approbations | UL |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SF-0603FP250-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SF-0603FP250-2-FT |
SF-1206HI150M-2
Bourns Inc.
SF-1206HI200M-2
Bourns Inc.
SF-1206HI350M-2
Bourns Inc.
SF-1206HI450M-2
Bourns Inc.
SF-1206HI500M-2
Bourns Inc.
SF-1206HI700M-2
Bourns Inc.
SF-1206HI800M-2
Bourns Inc.
SF-1206HH20M-2
Bourns Inc.
SF-1206HH25M-2
Bourns Inc.
SF-1206HH10M-2
Bourns Inc.
A1010B-PQ100I
Microsemi Corporation
A3PE1500-FG484
Microsemi Corporation
AT40K40AL-1DQC
Microchip Technology
EP2S30F484C5N
Intel
EP4CGX150CF23C8N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XCV100-6BG256C
Xilinx Inc.
EP1S80B956C6
Intel
EP3SL70F780C3N
Intel
EPF10K30AQC240-1N
Intel