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Référence fabricant | SF-1206HI150M-2 |
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Numéro de pièce future | FT-SF-1206HI150M-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SinglFuse™ SF-1206HIxxxM |
SF-1206HI150M-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 1.5A |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 63V |
Temps de réponse | - |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 0.33 |
Approbations | UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W x 0.038" H (3.20mm x 1.60mm x 0.97mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SF-1206HI150M-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SF-1206HI150M-2-FT |
SF-0402FP100-2
Bourns Inc.
SF-0402FP125-2
Bourns Inc.
SF-0402FP150-2
Bourns Inc.
SF-0402FP160-2
Bourns Inc.
SF-0402FP200-2
Bourns Inc.
SF-0402FP250-2
Bourns Inc.
SF-0402FP300-2
Bourns Inc.
SF-0402FP315-2
Bourns Inc.
SF-0402FP400-2
Bourns Inc.
SF-0402FP080-2
Bourns Inc.
XC3142A-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S15-5VQ100I
Xilinx Inc.
AGLN030V5-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-1FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
EP2S60F672C5
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5SGXEA9K3H40C4N
Intel
EP2SGX60EF1152C5
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG256C
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10CL080YF780C6G
Intel