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Référence fabricant | SF-1206HI150M-2 |
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Numéro de pièce future | FT-SF-1206HI150M-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SinglFuse™ SF-1206HIxxxM |
SF-1206HI150M-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 1.5A |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 63V |
Temps de réponse | - |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 0.33 |
Approbations | UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W x 0.038" H (3.20mm x 1.60mm x 0.97mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SF-1206HI150M-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SF-1206HI150M-2-FT |
SF-0402FP100-2
Bourns Inc.
SF-0402FP125-2
Bourns Inc.
SF-0402FP150-2
Bourns Inc.
SF-0402FP160-2
Bourns Inc.
SF-0402FP200-2
Bourns Inc.
SF-0402FP250-2
Bourns Inc.
SF-0402FP300-2
Bourns Inc.
SF-0402FP315-2
Bourns Inc.
SF-0402FP400-2
Bourns Inc.
SF-0402FP080-2
Bourns Inc.
XA6SLX25T-2FGG484Q
Xilinx Inc.
A3P1000-1FG484I
Microsemi Corporation
EP4CE55F23I7
Intel
10M50DAF672C6G
Intel
XC6SLX16-N3CSG225I
Xilinx Inc.
XC7K325T-L2FBG900I
Xilinx Inc.
A42MX09-1PLG84I
Microsemi Corporation
AGL400V5-CS196
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG144I
Microsemi Corporation
EP20K1500EBC652-1X
Intel